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PXIe Technology

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如何實(shí)現(xiàn)PXIe/PXI機(jī)箱的散熱設(shè)計(jì)



 測(cè)控技術(shù)文章分享:


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              -> PXI便攜式測(cè)控系統(tǒng)淺談



            

前言

       PXIe/PXI系統(tǒng)是追求穩(wěn)定度與嚴(yán)苛環(huán)境的量測(cè)與自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的最佳平臺(tái)。系統(tǒng)散熱的設(shè)計(jì),對(duì)于系統(tǒng)的穩(wěn)定度扮演重要的角色,包含風(fēng)流與流場(chǎng)的規(guī)劃,該如何避免氣流通道吸入不必要的熱源?如何將散熱孔在安規(guī)的限制下取得極大化的平衡;如何配置風(fēng)扇,以取得風(fēng)扇最佳性能?以及如何規(guī)劃電源供應(yīng)模塊的空間配置,以提供獨(dú)立的流場(chǎng)?以上種種,都會(huì)是影響PXIe/PXI系統(tǒng)散熱的要素。本文將帶您一窺系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)的秘訣,以挑選最適合的PXIe/PXI系統(tǒng)。
 
PXIe/PXI系統(tǒng)設(shè)計(jì)的限制
       PXIe/PXI機(jī)箱的設(shè)計(jì)首要考慮PXIe/PXI模塊配置的方向。模塊插卡的方向會(huì)直接影響風(fēng)流的走向。一般市場(chǎng)上最常見(jiàn)的是以4U高的PXIe/PXI機(jī)箱,搭載3U PXIe/PXI模塊卡片,卡片大多是直立式插放配置于4U PXIe/PXI機(jī)箱中。在如此有限的空間下,散熱的設(shè)計(jì),以保持系統(tǒng)的穩(wěn)定度,是系統(tǒng)設(shè)計(jì)者的一大挑戰(zhàn)。

 風(fēng)扇配置的考慮

        一般說(shuō)來(lái),PXIe/PXI機(jī)箱風(fēng)扇配置的位置有兩種,分別為“下方式”或“后方式”。傳統(tǒng)風(fēng)扇大多配置于機(jī)箱的下方,然而配置于機(jī)箱的下方,容易造成風(fēng)流分布的不均勻,影響系統(tǒng)整體的散熱質(zhì)量。例如兩組風(fēng)扇中間的插槽的溫度,就可能因?yàn)轱L(fēng)流不平均的緣故,溫度因而高于其他插槽(見(jiàn)圖一)。如此一來(lái)將不利于系統(tǒng)的規(guī)劃與配置。因而將風(fēng)扇配置于后機(jī)箱后方的新型設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生,風(fēng)扇配置于機(jī)箱后方的設(shè)計(jì),可帶來(lái)平均的風(fēng)流,改善溫度不均勻的問(wèn)題(見(jiàn)圖二)。


    

圖一:將風(fēng)扇配置于機(jī)箱下方,兩風(fēng)扇間的風(fēng)流因?yàn)槭艿阶韪?,無(wú)法提供平均的風(fēng)流。


 
圖二:將風(fēng)扇配置于機(jī)箱后方,可增加風(fēng)速,并提供平均的風(fēng)流。

       然而,將風(fēng)扇配置于機(jī)箱后方,仍然有不同的做法考慮。其一為風(fēng)流“由后往前吸入式”,因?yàn)轱L(fēng)扇可直接吸入空氣的緣故,風(fēng)速可較高,但風(fēng)流的控制較為不易,再加上根據(jù)PXI規(guī)范所定義,風(fēng)流必須由下而上通過(guò)PXI模塊,如此一來(lái),散熱的規(guī)劃勢(shì)必得透過(guò)機(jī)箱上方的開(kāi)孔才得以實(shí)現(xiàn),這對(duì)于嚴(yán)苛環(huán)境要求較高的環(huán)境,是比較不利的設(shè)計(jì)(見(jiàn)圖三)。相反,假設(shè)風(fēng)流為“由前往后吸入式”,雖然風(fēng)扇距離吸入的空氣距離較遠(yuǎn),風(fēng)速較低,但風(fēng)流的表現(xiàn)可以比較穩(wěn)定且易于控制。


 
     
圖三:風(fēng)流“由后往前吸入式”,散熱出孔必須通過(guò)系統(tǒng)上方。

流道的規(guī)劃
       此外,風(fēng)扇的配置也需考慮流道的設(shè)計(jì),如何避開(kāi)客戶使用時(shí)可能遭遇到的熱源,將冷空氣順利導(dǎo)出,是設(shè)計(jì)機(jī)箱時(shí)極為重要的考慮點(diǎn)。以PXIe/PXI機(jī)箱的使用環(huán)境來(lái)說(shuō),大多的客戶會(huì)使用混合式的測(cè)試系統(tǒng),將PXIe/PXI系統(tǒng)安裝于機(jī)柜中。如此一來(lái),熱源的考慮將不單只是該P(yáng)XIe/PXI系統(tǒng)本身,而包含完整的混合式測(cè)試系統(tǒng)。就以剛剛提到的第一種,由后往前吸入式的風(fēng)扇配置的機(jī)箱,會(huì)將空氣吸入機(jī)箱本體,再導(dǎo)向機(jī)箱前方排出,然而因?yàn)闄C(jī)柜后方帶入的空氣,易混雜其他混和系統(tǒng)所產(chǎn)生的熱空氣,也會(huì)把PXIe/PXI機(jī)箱背板所產(chǎn)生的熱,一并帶入置于前方的PXIe/PXI模塊中,反而不利整體系統(tǒng)的散熱。而第二款新型PXIe/PXI機(jī)箱的設(shè)計(jì),則改采用后方風(fēng)扇由前往后吸入式的設(shè)計(jì),將前方“干凈”的冷空氣,通過(guò)PXI模塊,引導(dǎo)至機(jī)箱后方排出,以避免上述的情況發(fā)生(見(jiàn)圖四)。

                       
 
圖四:由前往后吸入式的機(jī)箱設(shè)計(jì),可提供較干凈的流道,避免帶入不必要的熱源。
   
優(yōu)化開(kāi)孔的設(shè)計(jì)

       為了引導(dǎo)風(fēng)流散熱優(yōu)化,機(jī)箱開(kāi)孔的規(guī)劃與設(shè)計(jì)也有其重要性。如何在安規(guī)限制與機(jī)構(gòu)的極限下,取得平衡,也考驗(yàn)設(shè)計(jì)機(jī)箱的功力。新型PXIe/PXI機(jī)箱不僅在前后對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)孔加強(qiáng)散熱外,包含兩側(cè)、前面板,均做了極大化的開(kāi)孔設(shè)計(jì)。首先受到PXIe/PXI規(guī)范的限制,風(fēng)流必須是由下往上散熱,所以能夠開(kāi)孔的位置僅能在機(jī)箱的下方,就高度而言,考慮到PXIe/PXI模塊的高度限制,開(kāi)孔的上緣不得超過(guò)PXIe/PXI模塊的下緣位置,在如此有限的空間下,新款PXIe/PXI機(jī)箱在不僅僅在前方下緣做了很多微小的開(kāi)孔進(jìn)風(fēng),在機(jī)箱的兩側(cè)下緣,也利用可能的空間,極大化了開(kāi)孔設(shè)計(jì)(見(jiàn)圖五)。

 

     圖五:機(jī)箱前下方與兩側(cè)下緣,均提供進(jìn)風(fēng)點(diǎn)。

風(fēng)扇性能與背壓的平衡

       受到機(jī)箱先天空間環(huán)境的限制下,必須找出風(fēng)扇背壓與風(fēng)扇流量的優(yōu)化配置。最理想的狀況是擁有平滑的曲線距離以及較長(zhǎng)的距離,讓風(fēng)扇的表現(xiàn)可以達(dá)到PQ曲線優(yōu)化。然而受到PXIe/PXI機(jī)箱空間限制的緣故,必須在不斷的計(jì)算與調(diào)整中,取得機(jī)箱背板的最佳斜率,以表現(xiàn)風(fēng)扇最佳性能。


     
 
電源模塊配置的考慮

       電源模塊的選擇與配置也是一門(mén)學(xué)問(wèn)。在過(guò)去的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,很容易就忽略掉電源供應(yīng)模塊本身產(chǎn)生的熱源,也會(huì)影響PXIe/PXI機(jī)箱的性能。在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中,沒(méi)有將電源供應(yīng)模塊與機(jī)箱本身的熱流隔開(kāi),電源供應(yīng)模塊強(qiáng)制排氣的功能,會(huì)造成機(jī)箱的流場(chǎng)混亂。因而新款機(jī)箱必須能阻隔電源供應(yīng)模塊以及風(fēng)扇本身的熱流,甚至為電源供應(yīng)模塊設(shè)計(jì)獨(dú)立的開(kāi)孔,以提供獨(dú)立的風(fēng)流。這些都是為了改善此現(xiàn)象所做的設(shè)計(jì)(見(jiàn)圖六)。


 

圖六:梯形部位顯示該電源供應(yīng)模塊擁有獨(dú)立的流場(chǎng),同時(shí)左右也提供獨(dú)立的開(kāi)孔散熱。


智能型監(jiān)控與自動(dòng)調(diào)節(jié)
       為了確保系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)的穩(wěn)定性,智能型監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì),可以提供保護(hù)與系統(tǒng)調(diào)節(jié)的功能。PXIe/PXI機(jī)箱可通過(guò)傳感器的配置,例如在背板上方配置的傳感器,以監(jiān)控機(jī)箱內(nèi)溫度的變化,透過(guò)程序的設(shè)定,在溫度高時(shí),加快風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速,可有效確保系統(tǒng)運(yùn)作的穩(wěn)定性,并達(dá)到節(jié)能的效果(見(jiàn)圖七)。

圖七:厚物科技HW-1363i支持PWM風(fēng)扇自適應(yīng)轉(zhuǎn)速控制,根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對(duì)控制器及模塊進(jìn)行散熱。


PXIe/PXI便攜式測(cè)控系統(tǒng)平臺(tái)

       為滿足外場(chǎng)便攜式測(cè)控系統(tǒng)的需求,可采用專業(yè)的PXIe/PXI便攜式測(cè)控平臺(tái)方案,對(duì)客戶來(lái)說(shuō),有成熟的標(biāo)準(zhǔn)貨架品供選擇,散熱設(shè)計(jì)很專業(yè),確保電源、PXIe/PXI控制器及模塊都得到良好的散熱,在大幅提升PXIe/PXI測(cè)控系統(tǒng)的便利性同時(shí),客戶無(wú)需擔(dān)憂測(cè)控系統(tǒng)的穩(wěn)定(見(jiàn)圖八)。



 

圖八:厚物科技PXIe/PXI便攜測(cè)控平臺(tái)HW-1363為外場(chǎng)測(cè)試提供專業(yè)的保障服務(wù)。


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