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HW-1363i(G3) PXIe Platform
● 符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s
● 每個(gè)擴(kuò)展槽專用帶寬8GB/s
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP
● 內(nèi)置智能鋰電池監(jiān)控管理軟件HBSSM
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)
● 特殊防撞包角及加固金屬把手設(shè)計(jì)
● 13.3''高清顯示屏1920x1080分辨率
● 多點(diǎn)電容觸摸屏或電阻觸摸屏
● 9V~32V直流電源寬壓輸入（配專用24V電源適配器）
業(yè)界首款國(guó)產(chǎn)高性能3U 6槽PXIe一體機(jī)
HW-1363i(G3)是業(yè)界首款13.3''內(nèi)置Intel? CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe Gen3.0高速背板、智能鋰電池、高清顯示屏和加固機(jī)箱的一體機(jī)，此PXIe一體機(jī)采用專業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計(jì)、全鋁鎂合金結(jié)構(gòu)和一體化緊湊型設(shè)計(jì)，集成13.3''高清顯示屏、多點(diǎn)觸控電容觸摸屏或電阻觸摸屏和智能鋰電池等，具有高集成、強(qiáng)固、便攜等特點(diǎn)，適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測(cè)試設(shè)備便攜移動(dòng)的復(fù)雜工況。
HW-1363i(G3)內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe高速背板，基于PCIe Gen3.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，提供5個(gè)PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe和PXI模塊），系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s，每個(gè)擴(kuò)展槽專用帶寬8GB/s，兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI模塊。機(jī)器內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP，可實(shí)時(shí)監(jiān)控機(jī)器內(nèi)電源各分路電壓、機(jī)箱內(nèi)部溫度和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等，支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對(duì)控制器及模塊進(jìn)行散熱。機(jī)器內(nèi)置智能鋰電池監(jiān)控管理軟件HBSSM，可實(shí)時(shí)監(jiān)控智能鋰電池的所有狀態(tài)參數(shù)，包括電池電壓、充放電流、實(shí)時(shí)功率、續(xù)航時(shí)間、充放電次數(shù)等。
