HW-19183 PXIe平臺

● 符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
● 提供HW-19183(G3)和HW-19183(G2)可選

HW-19183(G3)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9180控制器
● 內(nèi)置3U 18槽PXIe高速背板
● 背板基于PCIe Gen3.0技術(shù)
● 1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s
● 每個擴(kuò)展槽專用帶寬8GB/s
● 內(nèi)置1000W大功率測控電源
● PXIe機(jī)籠無內(nèi)縮

HW-19183(G2)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe背板
● 1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● PXIe機(jī)籠內(nèi)縮145mm設(shè)計
● 支持NI PXIe SC模塊及其TB端子內(nèi)置安裝
● 可靈活定制IO航插接口

● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計
● 特殊防撞包角及加固金屬把手設(shè)計
● 18.5''高清工業(yè)顯示屏1920x1080分辨率
● 多點(diǎn)電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏
● 工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤
● AC電源輸入接口航插設(shè)計

業(yè)界首款國產(chǎn)高性能3U 18槽PXIe加固便攜測控平臺
HW-19183是業(yè)界首款18.5''內(nèi)置嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清工業(yè)顯示屏和加固機(jī)箱的便攜式測控平臺，此測控平臺采用專業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計、全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計，集成18.5''高清工業(yè)顯示屏、多點(diǎn)電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、鍵盤和測控電源等，具有高集成、強(qiáng)固、便攜等特點(diǎn)，適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測試設(shè)備便攜移動的復(fù)雜工況。

HW-19183(G3)
內(nèi)置厚物科技Intel^? Xeon^? 八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器內(nèi)置、3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen3.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe和PXI模塊），系統(tǒng)槽總帶寬為24GB/s，每個擴(kuò)展槽專用帶寬8GB/s。

HW-19183(G2)
內(nèi)置厚物科技Intel^?Core^TM 6^th或9^th或11^th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽。

HW-19183測控平臺兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI模塊。此PXIe便攜測控平臺支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對控制器及模塊進(jìn)行散熱。

HW-19183充分利用PXIe/PXI總線穩(wěn)定可靠、兼容性好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、數(shù)據(jù)吞吐量大、性能高等特點(diǎn)，根據(jù)項目應(yīng)用不同，此測控平臺可內(nèi)置各種不同的PXIe/PXI模塊，實現(xiàn)微波射頻、高速數(shù)字、信號仿真、原型驗證、電壓電流、溫度頻率、應(yīng)力應(yīng)變、振動沖擊、音視頻及各種航空總線接口等信號的測試測量，用戶可以在此便攜測控平臺上快速搭建各種測量、測試及控制系統(tǒng)，適用于軍工國防、航空航天、兵器電子、船舶艦載等野外實戰(zhàn)應(yīng)用場合和科學(xué)試驗研究場合。

操作系統(tǒng)	Windows^? 7 Professional Windows^? 10 Professional
處理器	HW-19183(G3) Intel^? Xeon^? Processor D-1548?2.0GHz (12M Cache，up to 2.6 GHz) 八核十六線程 HW-19183(G2) Intel^? Core^TM 6^thGen i7-6822EQ 2.0GHz (8MB Cache，up to 2.8GHz) 四核八線程（選項1） Intel^? Core^TM 6^thGen i7-6820EQ 2.8GHz (8MB Cache，up to 3.5GHz) 四核八線程（選項2） Intel^?Core^TM9^th Gen i7-9850HL 1.9GHz (9MB Cache，up to 4.1GHz) 六核十二線程（選項3） Intel^? Core^TM9^thGen i7-9850HE 2.7GHz (9MB Cache，up to 4.4GHz) 六核十二線程（選項4） Intel^?Core^TM 11^th Gen i7-11850HE 2.6GHz (24MB Cache，up to 4.7GHz) 八核十六線程（選項5）
內(nèi)存	HW-19183(G3) 16GB DDR4（可升級為32GB/48GB） HW-19183(G2) 16GB DDR4（可升級為32GB/64GB）
存儲	HW-19183(G3) SATA 1TB SSD（可升級為2TB） HW-19183(G2) 獨(dú)創(chuàng)性雙固態(tài)硬盤SSD設(shè)計： 1，NVMe 250GB SSD x1（系統(tǒng)盤）（可升級為1TB/2TB/4TB） 2，SATA3.0 1TB SSD x1（數(shù)據(jù)盤）（可升級為2TB/4TB/8TB）
鏈路配置	HW-19183(G3)配套控制器 PCIe Gen3.0規(guī)范 2 Link模式：PCIe3.0 x16 + PCIe3.0 x8 HW-19183(G2)配套控制器 PCIe Gen3.0規(guī)范 4 Link模式：4 x PCIe3.0 x4
顯示	18.5''高清工業(yè)顯示屏，1920x1080分辨率
觸摸屏	多點(diǎn)電容觸摸屏 / 電阻觸摸屏（可選）
背板	HW-19183(G3) 3U 18槽 PXIe背板，基于PCIe Gen3.0技術(shù) 1個PXIe系統(tǒng)槽和17個PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s，擴(kuò)展槽帶寬8GB/s HW-19183(G2) 3U 18槽 PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù) 1個PXIe系統(tǒng)槽和17個PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽
IO接口	HW-19183(G3) LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x2，DP x2，SMB x1，LED x2 PXIe機(jī)籠無內(nèi)縮 HW-19183(G2) LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x1，DP x2，VGA x1，SMB x1，RESET x1，LED x4 PXIe機(jī)籠內(nèi)縮145mm，接口適配器面板區(qū)域為432mm x 159mm，可靈活定制IO航插接口
鍵盤	防水硅膠鍵盤 / 機(jī)械鍵盤（可選）
航插	HW-19183(G3) 用戶可為PXIe/PXI模塊靈活定制IO航插接口（接口面板需外凸設(shè)計） HW-19183(G2) 用戶可為PXIe/PXI模塊靈活定制IO航插接口
散熱	風(fēng)扇支持PWM工作模式，自適應(yīng)調(diào)速，主動散熱，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
電源	HW-19183(G3) 1000W，工業(yè)級，110~220VAC輸入，航插接頭 HW-19183(G2) 500W / 600W（可選），工業(yè)級，110~220VAC輸入，航插接頭
環(huán)境	工作溫度： 0°C ~ 50°C（常溫級）工作溫度：-10°C ~ 55°C（工業(yè)級）存儲溫度：-40°C ~ 70°C 相對濕度：5% ~ 95%（無凝露）
抗沖擊	30G峰值，半正弦，11ms脈沖
抗振動	2.4Grms@5～500Hz（X、Y、Z三方向各1小時）
尺寸	498 x 432 x 256 mm（不含包角及把手）
重量	HW-19183(G3) 22.8KG（含厚物科技PXIe-9180控制器） HW-19183(G2) 19.6KG（含厚物科技PXIe-9170控制器）
包裝	定制配套航空拉桿箱
類型	pMCS便攜式PXIe測控系列

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pMCS測控便攜機(jī)系列

HW-19183 PXIe平臺