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HW-10183rM(G2) PXIe Platform
● 符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范
● 國產(chǎn)標準19''機架式加固PXIe測控平臺
● PXIe/PXI模塊信號后出線設計
● 全鋁鎂合金加固設計
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe背板
● 1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個3U PXIe/PXI擴展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 10.1''工業(yè)顯示屏1280x800分辨率
● 多點電容觸摸屏
● 面板提供2個千兆網(wǎng)口及3個USB2.0接口
● 主動散熱設計
● 風扇轉(zhuǎn)速可根據(jù)機箱內(nèi)部溫度高低實現(xiàn)自動調(diào)速
● 工業(yè)設計外觀簡潔美觀
● 可實時監(jiān)控系統(tǒng)電源、風扇、溫度狀態(tài)
● 國產(chǎn)標準19''機架式加固PXIe測控平臺
● PXIe/PXI模塊信號后出線設計
● 全鋁鎂合金加固設計
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe背板
● 1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個3U PXIe/PXI擴展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 10.1''工業(yè)顯示屏1280x800分辨率
● 多點電容觸摸屏
● 面板提供2個千兆網(wǎng)口及3個USB2.0接口
● 主動散熱設計
● 風扇轉(zhuǎn)速可根據(jù)機箱內(nèi)部溫度高低實現(xiàn)自動調(diào)速
● 工業(yè)設計外觀簡潔美觀
● 可實時監(jiān)控系統(tǒng)電源、風扇、溫度狀態(tài)
業(yè)界首款國產(chǎn)帶觸摸屏全鋁鎂合金3U 18槽PXIe加固機架式測控平臺
HW-10183rM(G2)是業(yè)界首款10.1''內(nèi)置Intel? CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、多點電容觸摸屏的全鋁鎂合金加固機架式PXIe測控平臺，嚴格滿足標準19''上架機柜設計，適用于科研試驗、自動化測試產(chǎn)線、綜合測試機柜等工作場景。
HW-10183rM(G2)內(nèi)置厚物科技高性能3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范，具有1個PXIe系統(tǒng)槽和17個PXIe/PXI混合擴展槽（兼容PXIe和PXI模塊），兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關等PXIe/PXI模塊。此測控平臺具有標準千兆網(wǎng)口和標準USB接口；主動式散熱設計，支持PWM風扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機箱內(nèi)部溫度高低風扇自適應調(diào)整轉(zhuǎn)速對控制器及模塊進行散熱；集成有觸摸功能的液晶顯示屏，可實時顯示系統(tǒng)軟件狀態(tài)及系統(tǒng)硬件狀態(tài)信息等。
