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HW-1093rM(G2) PXIe Platform
● 國產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)19''機(jī)架式加固PXIe測控平臺
● PXIe/PXI模塊信號后出線設(shè)計(jì)
● 全鋁鎂合金加固設(shè)計(jì)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 9槽PXIe背板
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和8個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 系統(tǒng)槽帶寬8GB/s，3個(gè)4GB/s擴(kuò)展槽和5個(gè)2GB/s擴(kuò)展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 10.1''工業(yè)顯示屏1280x800分辨率
● 多點(diǎn)電容觸摸屏
● 面板提供2個(gè)千兆網(wǎng)口及3個(gè)USB2.0接口
● 主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)
● 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速可根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)速
● 工業(yè)設(shè)計(jì)外觀簡潔美觀
● 可實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度狀態(tài)
業(yè)界首款國產(chǎn)帶觸摸屏全鋁鎂合金3U 9槽PXIe加固機(jī)架式測控平臺
HW-1093rM(G2)是業(yè)界首款10.1''內(nèi)置Intel? CoreTM 6th 或9th或11th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、多點(diǎn)電容觸摸屏的全鋁鎂合金加固機(jī)架式PXIe測控平臺，嚴(yán)格滿足標(biāo)準(zhǔn)19''上架機(jī)柜設(shè)計(jì)，適用于科研試驗(yàn)、自動(dòng)化測試產(chǎn)線、綜合測試機(jī)柜等工作場景。
HW-1093rM(G2)內(nèi)置厚物科技3U 9槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)PXIe系統(tǒng)槽和8個(gè)PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe和PXI模塊）。系統(tǒng)槽帶寬8GB/s，提供3個(gè)4GB/s專用帶寬PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽和5個(gè)2GB/s專用帶寬PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽，兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI模塊。此測控平臺具有標(biāo)準(zhǔn)千兆網(wǎng)口和標(biāo)準(zhǔn)USB接口；主動(dòng)式散熱設(shè)計(jì)，支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對控制器及模塊進(jìn)行散熱；集成有觸摸功能的液晶顯示屏，可實(shí)時(shí)顯示系統(tǒng)軟件狀態(tài)及系統(tǒng)硬件狀態(tài)信息等。
HW-1093rM(G2)充分利用PXIe/PXI總線穩(wěn)定可靠、兼容性好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、數(shù)據(jù)吞吐量大、性能高等特點(diǎn)，根據(jù)項(xiàng)目應(yīng)用不同，此測控平臺可內(nèi)置各種不同的PXIe/PXI模塊，實(shí)現(xiàn)微波射頻、高速數(shù)字、信號仿真、原型驗(yàn)證、電壓電流、溫度頻率、應(yīng)力應(yīng)變、振動(dòng)沖擊、音視頻及各種航空總線接口等信號的測試測量，用戶可以在此測控平臺上快速搭建各種測量、測試及控制系統(tǒng)，適用于軍工國防、航空航天、兵器電子、船舶艦載等實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用場合和科學(xué)試驗(yàn)研究場合。
