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dMCS臺式測控平臺系列
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HW-1093d(G2) PXIe平臺
● 國產(chǎn)臺式PXIe測控平臺
● 支持19''標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 9槽PXIe背板
● 1個3U PXIe系統(tǒng)槽和8個3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 系統(tǒng)槽帶寬8GB/s，3個4GB/s擴(kuò)展槽和5個2GB/s擴(kuò)展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 主動散熱設(shè)計
● 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速可根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低實(shí)現(xiàn)自動調(diào)速
● 工業(yè)設(shè)計簡潔美觀
● 可實(shí)時監(jiān)控系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度狀態(tài)
HW-1093d(G2)是業(yè)界經(jīng)典款內(nèi)置Intel? CoreTM 6th 或9th或11th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板的標(biāo)準(zhǔn)臺式PXIe測控平臺（支持19’’標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝），適用于科研試驗(yàn)、自動化測試產(chǎn)線、測試設(shè)備臺等工作場景。
HW-1093d(G2)內(nèi)置厚物科技高性能3U 9槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個PXIe系統(tǒng)槽和8個PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe和PXI模塊）。系統(tǒng)槽帶寬8GB/s，提供3個4GB/s專用帶寬PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽和5個2GB/s專用帶寬PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽，兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI模塊。此測控平臺為主動式散熱設(shè)計，支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對控制器及模塊進(jìn)行散熱；具有硬件狀態(tài)監(jiān)控功能，可實(shí)時監(jiān)控系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度狀態(tài)。
