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HW-1693 Portable
● 符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范
● 提供HW-1693(G3)和HW-1693(G2)可選
HW-1693(G3)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9180控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 9槽PXIe Gen3.0高速背板
● 提供1個3U PXIe系統(tǒng)槽、7個3U PXIe/PXI混合擴展槽和1個3U PXIe定時槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s、每個擴展槽專用帶寬8GB/s
HW-1693(G2)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 9槽PXIe Gen2.0背板
● 提供1個3U PXIe系統(tǒng)槽和8個3U PXIe/PXI混合擴展槽
● 系統(tǒng)槽帶寬8GB/s,3個4GB/s擴展槽和5個2GB/s擴展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計
● 特殊防撞包角及加固硅膠把手設(shè)計
● 15.6''高清工業(yè)顯示屏1920x1080分辨率
● 工業(yè)電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤
● AC電源輸入接頭航插設(shè)計
● PXIe機籠內(nèi)縮140mm設(shè)計
● 可靈活定制IO航插接口
● 提供HW-1693(G3)和HW-1693(G2)可選
HW-1693(G3)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9180控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 9槽PXIe Gen3.0高速背板
● 提供1個3U PXIe系統(tǒng)槽、7個3U PXIe/PXI混合擴展槽和1個3U PXIe定時槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s、每個擴展槽專用帶寬8GB/s
HW-1693(G2)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 9槽PXIe Gen2.0背板
● 提供1個3U PXIe系統(tǒng)槽和8個3U PXIe/PXI混合擴展槽
● 系統(tǒng)槽帶寬8GB/s,3個4GB/s擴展槽和5個2GB/s擴展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計
● 特殊防撞包角及加固硅膠把手設(shè)計
● 15.6''高清工業(yè)顯示屏1920x1080分辨率
● 工業(yè)電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤
● AC電源輸入接頭航插設(shè)計
● PXIe機籠內(nèi)縮140mm設(shè)計
● 可靈活定制IO航插接口
業(yè)界首款國產(chǎn)高性能3U 9槽PXIe加固便攜式測控平臺
HW-1693是業(yè)界首款15.6''內(nèi)置嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清工業(yè)顯示屏和加固機箱的便攜式測控平臺,此測控平臺采用專業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計、全鋁鎂合金結(jié)構(gòu)加固緊湊型設(shè)計,集成15.6''高清工業(yè)顯示屏、工業(yè)電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、防水硅膠鍵盤和測控電源等,具有高集成、強固、便攜等特點,適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測試設(shè)備便攜移動的復(fù)雜工況。
HW-1693(G3)
內(nèi)置厚物科技高性能3U 9槽PXIe高速背板,基于PCIe Gen3.0技術(shù),符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范,具有1個PXIe系統(tǒng)槽、7個PXIe/PXI混合擴展槽(兼容PXIe和PXI模塊)和1個PXIe定時槽。系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s,擴展槽專用帶寬8GB/s。
HW-1693(G2)
內(nèi)置厚物科技高性能3U 9槽PXIe背板,基于PCIe Gen2.0技術(shù),符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范,具有1個PXIe系統(tǒng)槽和8個PXIe/PXI混合擴展槽(兼容PXIe和PXI模塊)。系統(tǒng)槽帶寬8GB/s,提供3個4GB/s專用帶寬PXIe/PXI混合擴展槽和5個2GB/s專用帶寬PXIe/PXI混合擴展槽。
HW-1693是業(yè)界首款15.6''內(nèi)置嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清工業(yè)顯示屏和加固機箱的便攜式測控平臺,此測控平臺采用專業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計、全鋁鎂合金結(jié)構(gòu)加固緊湊型設(shè)計,集成15.6''高清工業(yè)顯示屏、工業(yè)電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、防水硅膠鍵盤和測控電源等,具有高集成、強固、便攜等特點,適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測試設(shè)備便攜移動的復(fù)雜工況。
HW-1693(G3)
內(nèi)置厚物科技高性能3U 9槽PXIe高速背板,基于PCIe Gen3.0技術(shù),符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范,具有1個PXIe系統(tǒng)槽、7個PXIe/PXI混合擴展槽(兼容PXIe和PXI模塊)和1個PXIe定時槽。系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s,擴展槽專用帶寬8GB/s。
HW-1693(G2)
內(nèi)置厚物科技高性能3U 9槽PXIe背板,基于PCIe Gen2.0技術(shù),符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范,具有1個PXIe系統(tǒng)槽和8個PXIe/PXI混合擴展槽(兼容PXIe和PXI模塊)。系統(tǒng)槽帶寬8GB/s,提供3個4GB/s專用帶寬PXIe/PXI混合擴展槽和5個2GB/s專用帶寬PXIe/PXI混合擴展槽。
HW-1693測控平臺兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI模塊。此PXIe便攜測控平臺支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制,根據(jù)機箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對控制器及模塊進行散熱。