厚物產(chǎn)品
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PXIe便攜測(cè)控系列
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HW-19183 便攜機(jī)
● 符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
● 提供HW-19183(G3)和HW-19183(G2)可選
HW-19183(G3)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9180控制器
● 內(nèi)置3U 18槽PXIe高速背板
● 背板基于PCIe Gen3.0技術(shù)
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s
● 每個(gè)擴(kuò)展槽專用帶寬8GB/s
● 內(nèi)置1000W大功率測(cè)控電源
● PXIe機(jī)籠無(wú)內(nèi)縮
HW-19183(G2)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe背板
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● PXIe機(jī)籠內(nèi)縮145mm設(shè)計(jì)
● 支持NI PXIe SC模塊及其TB端子內(nèi)置安裝
● 可靈活定制IO航插接口
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)
● 特殊防撞包角及加固金屬把手設(shè)計(jì)
● 18.5''高清工業(yè)顯示屏1920x1080分辨率
● 多點(diǎn)電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏
● 工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤(pán)
● AC電源輸入接口航插設(shè)計(jì)
● 提供HW-19183(G3)和HW-19183(G2)可選
HW-19183(G3)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9180控制器
● 內(nèi)置3U 18槽PXIe高速背板
● 背板基于PCIe Gen3.0技術(shù)
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s
● 每個(gè)擴(kuò)展槽專用帶寬8GB/s
● 內(nèi)置1000W大功率測(cè)控電源
● PXIe機(jī)籠無(wú)內(nèi)縮
HW-19183(G2)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe背板
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● PXIe機(jī)籠內(nèi)縮145mm設(shè)計(jì)
● 支持NI PXIe SC模塊及其TB端子內(nèi)置安裝
● 可靈活定制IO航插接口
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)
● 特殊防撞包角及加固金屬把手設(shè)計(jì)
● 18.5''高清工業(yè)顯示屏1920x1080分辨率
● 多點(diǎn)電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏
● 工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤(pán)
● AC電源輸入接口航插設(shè)計(jì)
業(yè)界首款國(guó)產(chǎn)高性能3U 18槽PXIe加固便攜測(cè)控平臺(tái)
HW-19183是業(yè)界首款18.5''內(nèi)置嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清工業(yè)顯示屏和加固機(jī)箱的便攜式測(cè)控平臺(tái)，此測(cè)控平臺(tái)采用專業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計(jì)、全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)，集成18.5''高清工業(yè)顯示屏、多點(diǎn)電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、鍵盤(pán)和測(cè)控電源等，具有高集成、強(qiáng)固、便攜等特點(diǎn)，適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測(cè)試設(shè)備便攜移動(dòng)的復(fù)雜工況。
HW-19183(G3)
內(nèi)置厚物科技Intel? Xeon? 八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器內(nèi)置、3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen3.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe和PXI模塊），系統(tǒng)槽總帶寬為24GB/s，每個(gè)擴(kuò)展槽專用帶寬8GB/s。
HW-19183(G2)
內(nèi)置厚物科技Intel? CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽。
HW-19183是業(yè)界首款18.5''內(nèi)置嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清工業(yè)顯示屏和加固機(jī)箱的便攜式測(cè)控平臺(tái)，此測(cè)控平臺(tái)采用專業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計(jì)、全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)，集成18.5''高清工業(yè)顯示屏、多點(diǎn)電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、鍵盤(pán)和測(cè)控電源等，具有高集成、強(qiáng)固、便攜等特點(diǎn)，適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測(cè)試設(shè)備便攜移動(dòng)的復(fù)雜工況。
HW-19183(G3)
內(nèi)置厚物科技Intel? Xeon? 八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器內(nèi)置、3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen3.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe和PXI模塊），系統(tǒng)槽總帶寬為24GB/s，每個(gè)擴(kuò)展槽專用帶寬8GB/s。
HW-19183(G2)
內(nèi)置厚物科技Intel? CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽。
HW-19183測(cè)控平臺(tái)兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬(wàn)用表、航空總線、FPGA、射頻及開(kāi)關(guān)等PXIe/PXI模塊。此PXIe便攜測(cè)控平臺(tái)支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對(duì)控制器及模塊進(jìn)行散熱。
